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石墨基柔性接地體的工藝流程
工藝流程:原材料→加熱→膨化→成型→拉絲→編織→包裝→入庫→等待下單→出庫→發(fā)貨。石墨基柔性接地體與軟體石墨接地模塊是一種新型非金屬導電材料,性能穩(wěn)定,自身電阻率低,耐高低溫,以實際報告為主腐蝕,耐大沖擊電流,材料性質不發(fā)生變化。
軟體石墨接地模塊相對于軟體石墨接地極直徑增加數(shù)倍,與土壤接觸面積增大,在相同故障電流的情況下,軟體石墨接地模塊能快的將故障電流導入大地。另外軟體石墨接地模塊安裝在軟體石墨接地極上以多通道分散布置,在多雷地區(qū),軟體石墨接地模塊有很好的降低大電流沖擊的作用。
特別是在交通不便、無電、土壤電阻率高的山區(qū),采用軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊相結合的方法,能優(yōu)良的滿足設計要求,并且施工簡便,減少開挖量,降低費用。石墨基柔性接地體不含腐蝕性的離子,主要依靠電子導電機理。
軟體石墨接地極相對于普通鋼筋接地極及其他常規(guī)接地極等,相當于增加了接地極與土壤的接觸面積,在相同故障電流的情況下,軟體石墨接地極能快的將故障電流導入大地。
另外,軟體石墨接地極安裝在接地體上以多通道分散布置,在多雷電區(qū)域,軟體石墨接地具有有很好的降低大沖擊電流的作用,能夠廣泛應用于因土壤電阻率高而難以獲得低電阻的場合。
為了降低接地電阻,現(xiàn)在在工程設計中采取了增大地網面積、增設接地體、采用降阻劑石墨基柔性接地體或局部換土、深孔制裂壓灌、電解離子接地系統(tǒng)、并聯(lián)集中式接地體等許多方法。